• 网站首页
  • 关于我们
  • 产品中心
  • 开发案例
  • 荣誉资质
  • 企业形象
  • 新闻中心
    公司动态 行业资讯 常见问题
  • 联系我们

    • 139-2947-6331

    热门搜索：

  • 东莞大功率支架厂家 贴片LED支架 模条、透镜
    • 新闻中心
    您的位置: 首页 -> 新闻中心
    16

    2023-09

    led贴片支架是应用在哪里？

    led贴片支架是应用在哪里？

    LED贴片支架是用于安装和支撑LED贴片的元件，主要用于电子产品制造和组装过程中。以下是东莞市信光电子科技有限公司生产的LED贴片一些常见的应用领域
    >
    13

    2023-04

    封装可靠性与失效分析（上）

    封装可靠性与失效分析（上）

    将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于设备或系统的形式，并使之能够为人类社会服务的科学技术。狭义的封装(Packaging,PKG)是指裸芯片与布线板实现微互连...
    >
    13

    2023-04

    封装可靠性与失效分析（下）

    封装可靠性与失效分析（下）

    常见封装形式及性能表面贴装元器件的发展导致了安装方式从通孔插装到表面贴装的变化。相应的元器件封装形式也发生了变化。No.4To封装To封装最初被用作上面有厚膜电阻、电容、芯片-线焊半导体器件的多层陶瓷基板的封装外壳。To99是低矮款式的To5封装，其常用于封装中等复杂程度的单层基片电路。To形式的封装成本最低，且封装合格率较好，在半导体工业界曾广泛使用。
    >
    13

    2023-04

    造成PCB焊接缺陷的三大原因

    造成PCB焊接缺陷的三大原因

    1.电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性质焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助...
    >
    13

    2023-04

    如何增强LED照明系统可靠性？

    如何增强LED照明系统可靠性？

    为打造兼具节能、高效的智慧照明系统，利用MCU与可调光驱动器进行环境感测、高效能调光已是现今LED照明系统盛行的设计趋势，除此之外，光学与散热的模拟亦是确保LED产品的可靠性和安全性不可或缺的开发环节。电路设计与系统模拟是实现LED智慧型照明系统的两大成败关键，其中在电路设计方面若加入微控制器(MCU)，不仅可全天候监控LED装置并即时回报异常状况，还能对照...
    >
    13

    2023-04

    关于LED灯可靠性测试方法

    关于LED灯可靠性测试方法

    LED灯是一种全新概念的固体光源，以其无与伦比的节能、环保、长寿命、可控性高等技术优势，成为近年来全球最具发展前景的高新技术之一，正式拉开全面替代传统照明的序幕，半导体照明技术革新正在改变百年传统照明历史。随着LED技术在照明领域的应用，LED产品在全球掀起了一场节能环保的绿色风暴，被业界誉为“绿色照明”产品。在能耗越来越高的今天，甚至有人预言：“在未来10...
    >
    总数:63   总页数:11   当前是:第7页  第一页   上一页   下一页   最后页 转到

    东莞市信光电子科技有限公司 Copyright © 2025 版权所有

    访问量：

    粤ICP备2022150317号

    本站相关网页素材及相关资源均来源互联网，如有侵权请速告知，我们将会在24小时内删除

    电话

    冯先生

    139-2947-6331

    侯先生

    138-2913-6331

    电　话

    0769-89212762

    手机站

    二维码

    手机站