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    2024-10

    LED芯片原理知识大全一览

    LED芯片原理知识大全一览

    50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克•何伦亚克(NickHolonyakJr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料
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    2024-10

    LED芯片原理与基础知识大全

    LED芯片原理与基础知识大全

    早在半个世纪前，人们就已认识到半导体材料能发出光。1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Nick Holonyak Jr.）成功研发了首个实际应用中的可见光发光二极管。LED，即发光二极管，是一种将电能转换为光能的半导体器件。其基本构造包括一块电致发光的半导体材料，封装在带有引线的支架中，并用环氧树脂封闭，形成固态封装，从而提供良好的抗震性能。
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    2023-09

    大功率支架有什么好处？

    大功率支架有什么好处？

    大功率支架（High Power Mounting Bracket）是一种用于支撑和固定高功率设备的金属框架或支架。它们通常用于安装或支持需要高功率供应和散热的设备，如工业设备、电信设备、服务器和电力设备等。以下是大功率支架的几个好处
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    2023-09

    led贴片支架是应用在哪里？

    led贴片支架是应用在哪里？

    LED贴片支架是用于安装和支撑LED贴片的元件，主要用于电子产品制造和组装过程中。以下是东莞市信光电子科技有限公司生产的LED贴片一些常见的应用领域
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    2023-04

    封装可靠性与失效分析（上）

    封装可靠性与失效分析（上）

    将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于设备或系统的形式，并使之能够为人类社会服务的科学技术。狭义的封装(Packaging,PKG)是指裸芯片与布线板实现微互连...
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    2023-04

    封装可靠性与失效分析（下）

    封装可靠性与失效分析（下）

    常见封装形式及性能表面贴装元器件的发展导致了安装方式从通孔插装到表面贴装的变化。相应的元器件封装形式也发生了变化。No.4To封装To封装最初被用作上面有厚膜电阻、电容、芯片-线焊半导体器件的多层陶瓷基板的封装外壳。To99是低矮款式的To5封装，其常用于封装中等复杂程度的单层基片电路。To形式的封装成本最低，且封装合格率较好，在半导体工业界曾广泛使用。
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